透明全彩LED大屏的优势1-4点:
1、高透明效果:75%左右的效果使玻璃保留了采光的功能,远看几乎看不到LED灯的存在,使得玻璃幕墙的采光不受影响。
2、占用空间小,重量轻:屏体主板厚度仅10mm厚,LED透明屏安装完之后几乎不占用空间,不妨碍玻璃幕墙附近的其他设施或者结构。LED透明屏重量仅为14kg/㎡,安装在玻璃幕墙上面之后对玻璃幕墙的载荷要求改变非常小。
3、仅需简易钢架结构,节省大量成本:本产品重量轻、安装方便、不需要复杂的支撑钢结构、可节省大量安装成本。
4、维护方便快捷:室内维护,即快捷又安全,节省人力物力。
LED大屏(全彩)结构特点:
安装方便:无论箱体与外框还是单元箱体间的连接均采用前、后钢板用螺栓连接。箱体与箱体之间的信号连接和电源连接全部采用防水航空插头连接,LED室内彩屏操作方便快捷,稳定性较高。
拆卸维护方便:LED大屏(全彩)整个屏幕安装好后,要想取出其中任一个单元箱体,只需将该箱体的四角连接件取下,正常维护需时3分钟,维修十分方便。
耐腐蚀性:钢板箱体具有耐腐蚀性,可以20年不腐蚀。增加了产品的使用寿命.
许多接触LED的客户会经常听到COB技术,导致搞不明白它与传统的LED显示屏有哪些不同,其实我们所说的C0B是一种新兴的LED显示屏的封装技术,过去的LED显示屏用的是SMD表贴封装,所以cob显示屏与led显示屏对比其实说的是SMD封装与COB封装的对比,两者有什么区别呢?
封装技术区别
现在我们常规的led显示屏采用的是表贴SMD封装,这种封装技术是将led芯片通过支架固定,内部加环氧树脂固化,再通过锡膏固定在PCB板,然后进行回流焊,让led灯珠均匀排列在板子上,但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间,且点间距只能做到1.2,即便是多合一可以进行到更小,但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而COB封装简化了LED芯片的封装流程,直接把LED芯片集成在PCB板上,上面灌胶固定,整个流程更加简单,不需要回流焊,LED芯片也更加稳定,同时点间距也可以做到更小。
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